Flexibles Silikon-freier thermischer Blatt PCM-Kühlkörper

1, kennzeichnet

• Phasenänderung materielle PCMs schließen das thermische Blatt an, das für elektronische Bauelemente abkühlt
• Polymer basierte Graphitzusammengesetztes Phasenänderungsmaterial
• Mit hoher Wärmeleitfähigkeit
• Mit niedrigem thermischem Widerstand
• Körper flexibel für breites Spektrum der Anwendung
• Sie sind das freie Silikon
• Sie erweichen während des Phasenüberganges, der in mikroskopischem aber Flüssigphasen ist, bleiben in makroskopischem fest
• Haben eine komplette Füllung die mikroskopischen Unregelmäßigkeiten der SchnittstellenKontaktfläche, zum des Thermokontaktwiderstands herabzusetzen
• Sie erzeugen nicht Feuchtigkeit, keinen nass nachteilig Affekt auf Komponenten
• Sie sind, kein Extrakleber in sich selbst klebrig, der für die Installierung erfordert wird
• Sie können in verschiedene Form und in Maß für enorme Anwendung druckgegossen werden
• Sie sind wiederverwendbar
• Sie sind kosteneffektiv

2, Beschreibungen

Thermisches Blatt des Phasenänderungs-Schnittstellenmaterials ist Formstall in makroskopischem und mit thixotroper Eigenschaft der NO-verwirrung, Phasenänderungsmaterialien vom Fließen aus der Schnittstelle heraus zu halten, die mikroskopischen flüssigen FlüssigphasenpCMs, die fest durch Polymerfördermaschine gesprungen werden, können sie der ideale Ersatz für die Fettschnittstelle zwischen elektronischem Gerät und Kühlkörper sein, sie sind mit hoher thermischer Leistung, IE, hoher Wärmeleitfähigkeit (Graphitvereinigung) und niedrigem thermischem Widerstand (sie erweichen und fließend, um mit die Schnittstellenoberfläche zu verbreiten und zu füllen, die er in Verbindung tritt und setzen den thermischen Widerstand herab).

Wegen der allmählichen Änderung in der Viskosität (Erweichen), Migration (Pumpe heraus) wird herabgesetzt. Sie liefern überlegenes Oberflächennassmachen, minimale bondline Stärke und treiben aktiv verleitete Luft weg.

Schnittstellen-Materialeigenschaften der Phasenänderung thermische:

• Strecke der Stärken
• Genügen Sie allen Umgebungsbedingungen einschließlich RoHS
• Stabile und zuverlässige Leistung
• Einfach zu behandeln und zuzutreffen
• Verfügbar als Stanzenanteile an Rollen oder Blättern mit oder ohne mit Laschen versehene Zwischenlagen für einfache Anwendung
• Wiederverwendbare Wahlen sind verfügbar, ideal, wo mehrfache Tests mit der gleichen thermischen Lösung angefordert werden

3, Anwendungen

Unser thermisches materielles thermisches abkühlendes Blatt PCMs mit der hohen thermischen Leistung, die entwickelt wird, um mit den thermischen Fragen fertig zu werden erzeugt werden von steigender Nachfrage von elektronischen Bauelementen der hohen Hochgeschwindigkeitslast, die Verwendung unseres thermischen Blattes, sind, wie folgt:

• Hochleistungs-grafische Karten
• Festplattenlaufwerke
• Isolierschichtbipolar transistor
• Tragbare elektronische Geräte
• Intelligente Hauptgeräte
• Server
• LED-Beleuchtung
• Telekommunikation